[发明专利]微通道处理器有效
| 申请号： | 201180058330.0 | 申请日： | 2011-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103338852B | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | A·L·通科维奇;T·尤斯查克;K·T·P·雅罗施;P·尼格尔;B·杨;R·阿罗拉;杰弗里·马尔科;珍妮弗·马尔科;B·L·杨;A·蒙丁;S·肯普费 | 申请（专利权）人： | 万罗赛斯公司 |
| 主分类号： | B01J19/00 | 分类号： | B01J19/00;B23K1/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 吴小瑛 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种装置，其包括：多个位于堆中的平板，所述平板限定出至少一个工艺层和至少一个热交换层，每个平板均具有外周边缘，每个平板的外周边缘被焊接至下一个相邻平板的外周边缘，以为所述堆提供外周密封，所述相邻平板中的每个平板的平均表面积与所述相邻平板之间的焊接的平均熔深的比值至少为大约100cm2/mm。所述堆可以被用作微通道处理器的核心组件。所述微通道处理器可以被用于实施一个或多个单元操作，所述单元操作包括化学反应，例如SMR反应。 | ||
| 搜索关键词： | 通道 处理器 | ||
【主权项】：
一种装置，其包括：多个位于堆中的平板，所述堆限定出至少一个工艺层和至少一个热交换层，每个平板具有30至250厘米的长度、15至90厘米的宽度和0.8至25毫米的厚度，每个平板均具有外周边缘，每个平板的外周边缘被焊接至下一个相邻平板的外周边缘，以使所述堆结合在一起并为所述堆提供周边密封，所述焊接为外周焊接，每个焊接的平均熔深是0.25至10毫米，所述相邻平板中的每个平板的平均表面积与所述相邻平板之间的焊接的平均熔深的比例至少为100cm2/mm。
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