[发明专利]包括电源的晶片规格封装件在审

专利信息
申请号: 201180051580.1 申请日: 2011-04-26
公开(公告)号: CN103180240A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: R·J·奥布莱恩;J·K·戴;P·F·格里什;M·F·马特斯;D·A·鲁本;M·K·格里夫 申请(专利权)人: 美敦力公司
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;A61B5/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 朱立鸣
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种医疗器械包括第一基片、第二基片、控制模块以及储能装置。第一基片包括第一半导体材料和第一绝缘材料中的至少一种。第二基片包括第二半导体材料和第二绝缘材料中的至少一种。第二基片接合至第一基片,使得第一和第二基片在该第一和第二基片之间形成封围空腔。控制模块设置在封围空腔中。控制模块构造成起到确定患者的生理学参数以及将电刺激输送至患者中的至少一种功能。储能装置设置在空腔内,并且构造成为控制模块供给电力。
搜索关键词: 包括 电源 晶片 规格 封装
【主权项】:
一种医疗器械,包括:第一基片,所述第一基片包括第一半导体材料和第一绝缘材料中的至少一种;第二基片,所述第二基片包括第二半导体材料和第二绝缘材料中的至少一种,所述第二基片接合至所述第一基片,使得所述第一和第二基片在所述第一和第二基片之间限定封围空腔;控制模块,所述控制模块设置在所述封围空腔内,且所述控制模块构造成起到以下功能中的至少一个:确定患者的生理学参数,以及将电刺激输送至所述患者;以及储能装置,所述储能装置设置在所述空腔内,并且构造成为所述控制模块供给电力。
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