[发明专利]密封结构体有效

专利信息
申请号: 201180050509.1 申请日: 2011-07-28
公开(公告)号: CN103168508A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 加治屋笃;吉原秀和 申请(专利权)人: 日本梅克特隆株式会社
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;F16J15/10;F16J15/14;F21V8/00;H04M1/02;F21Y101/02
代理公司: 北京瑞盟知识产权代理有限公司 11300 代理人: 刘昕
地址: 日本国东京都港*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种对移动电话等电子设备的壳体进行密封的密封结构体,其能够可靠地对壳体进行密封,并能够以简单的结构提高设计感。在对壳体(2)进行密封的密封结构体(1)中,具有安装于壳体(2)的密封部件(10);与密封部件(10)一体形成,在密封部件(10)安装于壳体(2)的状态下,至少一部分处于壳体(2)内部的基板(20);和设置于基板(20)上的光源元件(30),由于密封部件(10)为透明或半透明,且光源元件(30)设置于由密封部件(10)形成的密封区域内,利用从光源元件(30)射出的光使密封部件(10)的至少一部分发光。
搜索关键词: 密封 结构
【主权项】:
一种用于对壳体进行密封的密封结构体,其特征在于,具有:密封部件,其安装于所述壳体;基板,其与所述密封部件一体成形,在所述密封部件安装于所述壳体的状态下,至少一部分处于所述壳体内部;和光源元件,其设置于所述基板上,所述密封部件为透明或半透明,且所述光源元件设置于由所述密封部件形成的密封区域内,利用从所述光源元件射出的光使所述密封部件的至少一部分发光。
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