[发明专利]光电复合基板、回路基板装置以及光电复合器件无效

专利信息
申请号: 201180048002.2 申请日: 2011-10-06
公开(公告)号: CN103154797A 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 藤原诚;守谷公雄 申请(专利权)人: 住友电木株式会社
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;G02B6/122
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 光电复合基板(10)具备:光回路基板(40),其具备光波导(42);电气布线基板(70),其包括导体层(72),且被层叠在光回路基板(40)上。在光电复合基板(10)中,电气布线基板(70)在相对于光波导(42)的延伸方向的侧方具备与光回路基板(40)相比延伸而形成的延伸部(74),并且在电气布线基板(70)的延伸方向的中间部(M)设有将导体层(72)与光电复合基板(10)的背面连接起来的导通部(50)。
搜索关键词: 光电 复合 回路 装置 以及 器件
【主权项】:
一种光电复合基板,具备具有光波导的光回路基板和包括导体层且被层叠在所述光回路基板上的电气布线基板,其特征在于,所述电气布线基板具备与所述光回路基板相比延伸出来而形成的延伸部,并且在所述延伸部设置有导通部。
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