[发明专利]红外摄像机架构系统和方法有效
申请号: | 201180045548.2 | 申请日: | 2011-07-27 |
公开(公告)号: | CN103119925B | 公开(公告)日: | 2016-10-26 |
发明(设计)人: | P·布朗热;M·泰林布雷;J·古德莱德;B·夏普;F·米尔博德;T·R·赫尔特;G·A·卡尔森 | 申请(专利权)人: | 菲力尔系统公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H04N5/33;G01J5/04;G01J5/08;H01L31/0203 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 武晨燕;迟姗 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种红外摄像机架构,在一种实施方式中,其包括:红外探测器、基板、连接到基板的多个电组件以及由导热材料制成的基座,该基座具有连接到基板的腿。红外探测器由基座支撑并热连接到基座上,基座将红外探测器与多个电组件热隔离。红外探测器可包括具有红外探测器阵列和读出集成电路的基板,其中,读出集成电路与位于其上表面上的阵列互连、间隔位于阵列之上的大体上平面的窗口以及粘结到窗口的台面。台面可限定窗口和阵列之间的围绕阵列的封闭的腔,以使得焊料密封件将台面粘结到基板上,从而密封腔。 | ||
搜索关键词: | 红外 摄像机 架构 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种红外摄像机,包括:红外探测器;基板;连接到基板上的多个电子组件;由导热材料制成的基座,其中,红外探测器由基座支撑并热连接到基座,该基座具有向上延伸的至少一个边梁;及至少部分地封装红外探测器、基板、基座和多个电子组件以形成红外摄像机核心的核心壳体,其中所述红外探测器的顶部和所述至少一个边梁的一部分被暴露并且未由核心壳体覆盖。
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