[发明专利]激光加工方法

摘要

一种激光加工方法，包含通过使激光（L）聚光于由硅形成的板状的加工对象物（1），在加工对象物（1）的内部形成改质区域（71~73）的激光聚光工序；以及在激光聚光工序之后，通过对加工对象物（1）实施各向异性蚀刻处理，将加工对象物（1）薄化至目标厚度，并且沿着改质区域（71~73）使蚀刻选择性地进展，以将相对于加工对象物（1）的厚度方向倾斜的贯通孔（24）形成于加工对象物（1）的蚀刻处理工序，在激光聚光工序中，在加工对象物（1）的与贯通孔（24）对应的部分，形成作为改质区域（71~73）的第1改质区域（72），并且在加工对象物（1）中通过利用各向异性蚀刻处理的薄化所除去的部分，形成与厚度方向平行地延伸且与第1改质区域（72）相连的作为改质区域的第2改质区域（71,73），在蚀刻处理工序中，一边使加工对象物（1）薄化，一边沿着第2改质区域（71,73）使蚀刻选择性地进展后，沿着第1改质区域（72）使蚀刻选择性地进展，当加工对象物（1）到达目标厚度时完成贯通孔（24）的形成。

主权项

一种激光加工方法，其特征在于，包含：激光聚光工序，通过使激光聚光于由硅形成的板状的加工对象物，在所述加工对象物的内部形成改质区域；以及蚀刻处理工序，在所述激光聚光工序之后，通过对所述加工对象物实施各向异性蚀刻处理，将所述加工对象物薄化至目标厚度，并且沿着所述改质区域使蚀刻选择性地进展，以将相对于所述加工对象物的厚度方向倾斜的贯通孔形成于所述加工对象物，在所述激光聚光工序中，在所述加工对象物的与所述贯通孔对应的部分，形成作为所述改质区域的第1改质区域，并且在所述加工对象物中通过利用所述各向异性蚀刻处理的薄化所除去的部分，形成与所述厚度方向平行地延伸且与所述第1改质区域相连的作为所述改质区域的第2改质区域，在所述蚀刻处理工序中，一边使所述加工对象物薄化，一边沿着所述第2改质区域使蚀刻选择性地进展后，沿着所述第1改质区域使蚀刻选择性地进展，当所述加工对象物达到所述目标厚度时，完成所述贯通孔的形成。