[发明专利]用于配线部件的连接结构有效

专利信息
申请号: 201180020306.8 申请日: 2011-04-12
公开(公告)号: CN102859751A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 池田智洋;佐藤胜则;加藤润之 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01M2/10 分类号: H01M2/10;H01M2/20
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 代理人: 陈波;文琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供了一种其中能够在确保高可靠性的同时进行顺利连接的用于将配线部件连接到汇流排的结构。在所述汇流排(14)的端部部分中,形成截面面积比该汇流排(14)更小的焊接部分(41);并且以插脚状方式竖起的连接突出件(42)形成在焊接部分(41)中。所述连接突出件(42)穿过在由柔性印刷电路板配置的配线部件的分支配线部分(22)的连接端(22a)中形成的连接孔(22b);并且该连接突出件(42)然后被焊接于电路图案(22c)。
搜索关键词: 用于 部件 连接 结构
【主权项】:
一种用于配线部件的连接结构,其中,焊接部分形成在汇流排的端部部分中,所述焊接部分的横截面面积比所述汇流排的横截面面积更小,其中,以插脚状方式竖起的突出件形成在所述焊接部分中,其中,所述突出件穿过由柔性印刷电路板配置的所述配线部件的孔部分,并且其中,穿过所述孔部分的所述突出件和所述配线部件的电路图案被相互焊接在一起。
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