[发明专利]内置型雷达用收发一体天线有效

专利信息
申请号: 201180015979.4 申请日: 2011-03-11
公开(公告)号: CN102823062A 公开(公告)日: 2012-12-12
发明(设计)人: 折目晋启;井上大辅;内野直孝;矶洋一 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社
主分类号: H01Q19/10 分类号: H01Q19/10;G01S7/02;G01S7/03;H01Q1/52
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 尚志峰;汪海屏
地址: 日本东京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种拓宽水平方向的辐射图的覆盖范围、并通过在抑制无用波的同时将高频电路器件集成于天线基板内而改善了占空系数的内置型雷达用收发一体天线。第一电介质基板(111)形成为三层结构,MIC的偏压线(171)配置于第二层(111b)与第三层(111c)之间,第二接地层(114)配置于第一层(111a)与第二层(111b)之间。并且,隔离通孔(163、164)与第二接地层(114)导电连接,由此,形成为配置有馈电口(115)的区域与配置有偏压线(171)的区域(B)相互隔开的结构。
搜索关键词: 内置 雷达 收发 一体 天线
【主权项】:
一种内置型雷达用收发一体天线,其特征在于,包括:发送天线,配置在第一电介质基板的一面的一端侧;接收天线,配置在所述第一电介质基板的一面的另一端侧;EBG(Electromagnetic Band Gap:电磁带隙),配置在所述第一电介质基板的一面的所述发送天线与所述接收天线之间;第一接地层,形成于所述第一电介质基板的另一面;以及第二电介质基板,夹着所述第一接地层配置在与所述第一电介质基板相反一侧的面,规定的MIC(微波集成电路)一体化于所述第二电介质基板的与所述第一接地层相反一侧的面,规定的高频电路器件内置于所述第一电介质基板中。
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