[发明专利]多棱柱状部件的磨削/研磨加工装置以及磨削/研磨加工方法

摘要

提供硅块的磨削/研磨加工装置及其加工方法，具有能将利用线锯将硅锭切断形成的四棱柱状硅块的截面尺寸加工到±0.5mm、将其角部的直角度加工到±0.1度的公差范围内的磨削功能，具备能除去切断形成的硅块(W)表层的微裂纹的研磨功能。该磨削/研磨加工装置具备：把持硅块(W)的把持构件(1)；测量上述硅块(W)的截面尺寸的测量构件(2)；磨削上述硅块(W)的平面部(F)和角部(C)的磨削构件(3)；研磨结束上述磨削加工后的硅块(W)的平面部(F)和角部(C)而除去微裂纹的研磨构件(4)；在测量构件(2)、磨削构件(3)、研磨构件(4)所配置的位置间移送把持硅块(W)的上述把持构件(1)的移送构件(5)；以及使上述各构件动作的控制构件(6)。

主权项

一种多棱柱状部件的磨削/研磨加工装置，其特征在于，具备：把持构件，该把持构件用于把持作为被加工物的多棱柱状部件；测量构件，该测量构件用于进行所述被加工物的截面尺寸的测量、用于对所述把持构件把持被加工物的位置进行定心的中心位置的测量、以及磨削构件和研磨构件的切入量为“零”的位置即基点的位置的测量；磨削构件，该磨削构件将所述加工物的平面部和角部磨削加工成使其截面尺寸和截面形状在公差内；研磨构件，该研磨构件对结束了所述磨削加工后的被加工物的平面部和角部进行研磨加工以除去存在于其表层的微裂纹；移送构件，该移送构件将把持所述被加工物的把持构件移送至所述测量构件、磨削构件、研磨构件，以对由所述把持构件把持的被加工物的平面部和角部进行测量、磨削、研磨；以及控制构件，该控制构件基于加工开始前被输入的初始设定项目以及所述测量构件的测量信号进行运算处理，并向所述各个构件输出动作信号。