[实用新型]一种集成化LED封装点荧光胶模具有效
| 申请号： | 201120526632.3 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN202387650U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 秦会斌;丁申冬;郑鹏;秦惠民;许振军;夏琦;祁姝琪 | 申请（专利权）人： | 秦会斌;丁申冬;郑鹏;秦惠民;许振军;夏琦;祁姝琪 |
| 主分类号： | B05C11/00 | 分类号： | B05C11/00 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所 33230 | 代理人： | 陈辉 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种集成化LED封装点荧光胶模具，包括基板和预留孔，基板上设有若干预留孔,基板的背面四周设有用以定位和固定的凸缘。本实用新型的有益效果在于：在点荧光胶模具上设有预留孔，通过凸缘高度和预留孔的直径来调节荧光胶的形状、位置、厚度和数量，根据铝基线路板的厚度来调节凸缘的高度，可以简化封装程序、更加精确的控制点荧光胶的形状、位置、厚度和数量，提高产品的一致性，还可以提高封装效率、减少浪费、降低产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成化 led 装点 荧光 模具 | ||
【主权项】：
一种集成化LED封装点荧光胶模具，其特征在于：包括基板和预留孔，基板上设有若干预留孔,基板的背面四周设有用以定位和固定的凸缘。
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