[实用新型]一种远红外电热空调发热芯片的电极引出结构有效
| 申请号： | 201120517432.1 | 申请日： | 2011-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN202435627U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 陆文昌 | 申请（专利权）人： | 江阴市霖肯科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/03 | 分类号： | H05B3/03 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰;沈国安 |
| 地址： | 214415 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种远红外电热空调发热芯片的电极引出结构，所述结构包含有多个发热芯片和导电管（5），所述发热芯片包含有作为上表层和下表层的两个基片（1），以及设置于两个基片（1）之间的起电极作用的两个导电片（3），且两个基片（1）之间设置有用于连接两个基片（1）和导电片（3）的粘连层（4），作为下表层的基片（1）的上表面上涂覆有导电油墨层（2），上述导电片（3）覆盖在导电油墨层（2）上，所述发热芯片上设置有贯穿导电油墨层（2）和导电片（3）的导电孔（1.1），所述导电管（5）插至于导电孔（1.1）内，且导电管（5）经涨管后与导电片（3）紧密相连。本实用新型远红外电热空调发热芯片的电极引出结构，结构简单且连接效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 红外 电热 空调 发热 芯片 电极 引出 结构 | ||
【主权项】：
一种远红外电热空调发热芯片的电极引出结构，其特征在于：所述结构包含有多个发热芯片和导电管（5），所述发热芯片包含有作为上表层和下表层的两个基片（1），以及设置于两个基片（1）之间的起电极作用的两个导电片（3），且两个基片（1）之间设置有用于连接两个基片（1）和导电片（3）的粘连层（4），作为下表层的基片（1）的上表面上涂覆有导电油墨层（2），上述导电片（3）覆盖在导电油墨层（2）上，所述发热芯片上设置有贯穿导电油墨层（2）和导电片（3）的导电孔（1.1），且导电片（3）在导电孔（1.1）处设置有向下的翻边，所述导电管（5）插至于导电孔（1.1）内，且导电管（5）经涨管后与导电片（3）紧密相连。
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