[实用新型]嵌入式散热器有效
| 申请号： | 201120480730.8 | 申请日： | 2011-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN202362724U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 吴安智;陈志伟;蔡铭昇 | 申请（专利权）人： | 双鸿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京华扬知识产权代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 韩丰年;朱栋梁 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种嵌入式散热器，包含有：一基座，一导热管及一散热片组，其中，该基座具有两相对表面，其中一表面凹设形成一固定长槽，另一表面则凹设形成一芯片容置槽，该芯片容置槽的槽宽大于该固定长槽的槽宽，且槽底与该固定长槽连通，该导热管则一端固设于该基座的固定长槽中，跨过该芯片容置槽的槽底，且对应芯片容置槽的槽底的外表面与芯片容置槽的槽底齐平，导热管另一端突出于该固定长槽外而与该散热片组固定；如此，可将芯片嵌入于该芯片容置槽中，以减少本散热器设置芯片后的总厚度，并使芯片表面与该导热管直接接触，可提升散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 散热器 | ||
【主权项】：
一种嵌入式散热器，其特征在于，包含有：一基座，具有两相对表面，其中一表面凹设形成有一固定长槽，另一相对表面则凹设形成有一芯片容置槽，该芯片容置槽的槽宽大于该固定长槽的槽宽，且芯片容置槽的槽底与该固定长槽连通；一导热管，一端固设于该基座的固定长槽内，并跨过该芯片容置槽的槽底，且对应芯片容置槽的槽底的导热管外表面与芯片容置槽的槽底齐平，且该导热管另一端突出于该固定长槽外；一散热片组，固设于突出该固定长槽的导热管的一端上。
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