[实用新型]SMT型电连接器改良结构有效

专利信息
申请号: 201120474412.0 申请日: 2011-11-11
公开(公告)号: CN202308370U 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 黄广礼;许立军;林明汉 申请(专利权)人: 富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司
主分类号: H01R12/50 分类号: H01R12/50;H01R12/59
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523455 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种SMT型电连接器改良结构,其包括:一绝缘壳体,该绝缘壳体具有数个端子槽,且该绝缘壳体的一焊接面设有两纵向侧的加强肋,该两加强肋间设有数个分隔的凹槽,该凹槽对应该端子槽的位置;数个导接端子,设于该绝缘壳体的端子槽内;由此起到能避免假焊、空焊的现象而确保其电性导接及焊接质量的稳定性,并使电连接器能确实与FPC或其他组件相焊接固结,进而积极提升其制造良率及使用寿命。
搜索关键词: smt 连接器 改良 结构
【主权项】:
一种SMT型电连接器改良结构,其特征在于,该电连接器包括:一绝缘壳体,该绝缘壳体具有数个端子槽,且该绝缘壳体的一焊接面设有两纵向侧的加强肋,该两加强肋间设有数个分隔的凹槽,该凹槽对应该端子槽的位置;数个导接端子,设于该绝缘壳体的端子槽内。
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