[实用新型]高密度互连电路板防爆孔阻焊胶片有效
| 申请号： | 201120469895.5 | 申请日： | 2011-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN202455643U | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 李秀敏 | 申请（专利权）人： | 天津普林电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 王来佳 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种高密度互连电路板防爆孔阻焊胶片，包括胶片基材，在胶片基材上制出与电路板上除去焊盘以外的线路相对位的图形，在胶片基材上还制有多个与电路板导通孔相对位的黑色遮光点。本实用新型中，阻焊胶片在后续的显影时，导通孔范围内未固化的阻焊油墨被洗掉，随后的表面工艺处理时，由于导通孔上没有固化的阻焊油墨，导通孔内的油墨受热膨胀后自开口中将气体排出，不会产生爆孔的现象，由此保证了产品的质量，提高成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 互连 电路板 防爆 孔阻焊 胶片 | ||
【主权项】：
一种高密度互连电路板防爆孔阻焊胶片，包括胶片基材，在胶片基材上制出与电路板上除去焊盘以外的线路相对位的图形，其特征在于：在胶片基材上还制有多个与电路板导通孔相对位的黑色遮光点。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津普林电路股份有限公司，未经天津普林电路股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120469895.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
