[实用新型]分体式珩磨基座有效

专利信息
申请号: 201120429606.9 申请日: 2011-11-03
公开(公告)号: CN202278482U 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 张凤鸣;徐华鸣;马明;张嗣静 申请(专利权)人: 郑州市钻石精密制造有限公司
主分类号: B24B33/00 分类号: B24B33/00
代理公司: 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 代理人: 陈勇
地址: 450016 河南省郑*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型属于机械加工技术领域,特别是涉及一种分体式珩磨基座,包括基座本体和导块,基座本体左、右端面分别设有用于安装拉簧的沟槽,基座本体上表面沿一侧横向设置有凸台,以此为基准粘接珩磨条,导块下端面为斜面和一小段直面的组合面,斜面倾角与珩磨头芯轴圆锥段锥度相匹配,所述基座本体与导块为分体设置,基座本体下表面左右两侧各设置有凹槽,凹槽内安装导块,导块上端面设有用于安装拉簧的沟槽;所述基座本体两侧前后侧面各设有一个通孔,通孔内匹配安装有销轴,所述销轴长度大于基座本体的厚度,且销轴直径大小不相同;所述导块下部左右两侧面呈倒等腰梯形。本实用新型结构更合理,节省材料,装夹方便,更换容易,有效降低了使用成本。
搜索关键词: 体式 基座
【主权项】:
一种分体式珩磨基座,包括基座本体和导块,基座本体左、右端面分别设有用于安装拉簧的沟槽,基座本体上表面沿一侧横向设置有凸台,导块下端面为斜面和一小段直面的组合面,斜面倾角与珩磨头芯轴圆锥段锥度相匹配,其特征是:基座本体与导块为分体设置,基座本体下表面左右两侧各设置有凹槽,凹槽内安装有导块,导块上端面设有用于安装拉簧的沟槽。
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