[实用新型]一种耐折柔性印刷电路板有效
| 申请号： | 201120419257.2 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN202310283U | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 常宗霞 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;杨宏 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耐折柔性印刷电路板，包括：覆盖在FPC正面的第一覆盖膜，覆盖在FPC背面的第二覆盖膜，以及分别设置在FPC正反两面的金手指焊盘；其中：所述第一覆盖膜的开窗边缘设置在FPC正面金手指焊盘线路连接端的表面上；所述第二覆盖膜的开窗边缘设置在FPC反面金手指焊盘线路连接端的表面上。由于采用了在做SMD设计时将覆盖在线路层上的覆盖膜延伸到金手指焊盘上进行开窗的技术手段，增强了线路层在金手指焊盘边缘处的韧性，提高了FPC金手指焊盘线路连接处的抗折强度，起到了保护FPC薄弱部位的作用，防止了线路被轻易折断，消除了金手指焊盘极易断裂和破损的质量隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种耐折柔性印刷电路板，包括：覆盖在FPC正面的第一覆盖膜，覆盖在FPC背面的第二覆盖膜，以及分别设置在FPC正反两面的金手指焊盘；其特征在于：所述第一覆盖膜的开窗边缘设置在FPC正面金手指焊盘线路连接端的表面上；所述第二覆盖膜的开窗边缘设置在FPC反面金手指焊盘线路连接端的表面上。
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