[实用新型]陶瓷基刚挠结合多层印制电路板有效
| 申请号： | 201120377436.4 | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN202276539U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 彭韧 | 申请（专利权）人： | 湖南维胜科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410100 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种轻薄短小、质量可靠、能够弯曲扰折的陶瓷基刚挠结合多层印制电路板，包括挠性陶瓷基板层，在所述挠性陶瓷基板层的两面分别覆盖有铜箔层，所述铜箔层上覆盖有刚性底层，所述挠性陶瓷基板层与刚性底层之间设有导电孔。本实用新型的陶瓷基刚挠结合多层印制电路板，具有可弯曲、可折叠的优点，因此可以用于制作特殊工作条件下的电路，广泛用于可弯曲、高散热性等高度集成的电路中。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 基刚挠 结合 多层 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基刚挠结合多层印制电路板，其特征在于：包括挠性陶瓷基板层，在所述挠性陶瓷基板层的两面分别覆盖有铜箔层，所述铜箔层上覆盖有刚性底层，所述挠性陶瓷基板层与刚性底层之间设有导电孔。
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