[实用新型]一种电子设备散热结构及电子设备有效
| 申请号： | 201120374985.6 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN202374614U | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 赵志刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市东迪欣科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 曹建军 |
| 地址： | 518108 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子设备散热结构及电子设备，该电子设备散热结构包括电子设备壳体、柔性导热件、散热板、连接在电子设备壳体内侧的PCB板、电连接在PCB板上的发热器件，电子设备壳体内侧将散热板、柔性导热件依次层叠压在PCB板上，柔性导热件与PCB板的导线表面面接触；该电子设备的散热结构采用上述电子设备散热结构。本实用新型通过面接触传递发热器件的热量，传热路径短，热传递和散热效率高，有效防止电子设备发热器件过热导致的损坏，提高了电子设备的可靠性；同时结构简单，装配效率高，利于提高电子设备的生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电子设备散热结构，其特征在于，包括电子设备壳体、柔性导热件、散热板、连接在该电子设备壳体内侧的PCB板、电连接在该PCB板上的发热器件，所述电子设备壳体内侧将所述散热板、所述柔性导热件依次层叠压在所述PCB板上，所述柔性导热件与所述PCB板的导线表面面接触。
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