[实用新型]堆叠式测温模块有效
| 申请号： | 201120344085.7 | 申请日： | 2011-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN202255678U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 李宗昇 | 申请（专利权）人： | 友丽系统制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张龙哺;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种堆叠式测温模块，其用以测量待测体且电性连接于系统电路板。所述堆叠式测温模块包括控制电路板、感测电路板、及感测单元。控制电路板装设有信号连接器、外接连接器、及微处理器，上述外接连接器用以电性连接于系统电路板。感测电路板装设有对接连接器，感测电路板堆叠地设置于控制电路板一侧，且对接连接器连接于信号连接器。感测单元装设于感测电路板远离控制电路板的表面上。其中，感测单元用以测量待测体以取得测量数据，微处理器经控制电路板以传输测量数据至系统电路板。由此，提供一种微小化的堆叠式测温模块。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 测温 模块 | ||
【主权项】：
一种堆叠式测温模块，其特征在于，用以测量一待测体且电性连接于一系统电路板，该堆叠式测温模块包括：一控制电路板，其装设有一信号连接器、一外接连接器、及一微处理器，该外接连接器用以电性连接于该系统电路板；一感测电路板，其装设有一对接连接器，该感测电路板堆叠地设置于该控制电路板一侧，且该对接连接器连接于该信号连接器；以及一感测单元，其装设于该感测电路板远离该控制电路板的表面上；其中，该感测单元用以测量该待测体以取得一测量数据，该微处理器经该控制电路板以传输该测量数据至该系统电路板。
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