[实用新型]积木式模组化键盘结构有效
| 申请号： | 201120322460.8 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202258931U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 余萍;陈锦德;余兵 | 申请（专利权）人： | 东莞市博锐自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/705 | 分类号： | H01H13/705 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 刘林 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型的积木式模组化键盘结构，包括底板，及设置在底板上的薄膜线路板，及设置在薄膜线路板上的塑料中板，及设置在塑料中板底部的铆合柱，及穿过塑料中板并设于薄膜线路板上的弹性体，及设置在塑料中板上的剪刀脚与键帽；所述薄膜线路板上设有对应于塑料中板上铆合柱的通孔，键帽位于弹性体上且组合于剪刀脚后，所述塑料中板利用其底部的铆合柱穿过薄膜线路板的通孔铆合于底板上。本专利所制作的键盘可以产出共用的区块，再将非共用的区块使用单键位塑料中板放置于底板上，再使用铆合方式一次性组装，犹如积木组合十分方便。 | ||
| 搜索关键词： | 积木 模组化 键盘 结构 | ||
【主权项】：
一种积木式模组化键盘结构，其特征在于：包括底板，及设置在底板上的薄膜线路板，及设置在薄膜线路板上的塑料中板，及设置在塑料中板底部的铆合柱，及穿过塑料中板并设于薄膜线路板上的弹性体，及设置在塑料中板上的剪刀脚与键帽；所述薄膜线路板上设有对应于塑料中板上铆合柱的通孔，键帽位于弹性体上且组合于剪刀脚后，所述塑料中板利用其底部的铆合柱穿过薄膜线路板的通孔铆合于底板上。
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