[实用新型]天线增幅结构有效

专利信息
申请号: 201120319953.6 申请日: 2011-08-24
公开(公告)号: CN202205888U 公开(公告)日: 2012-04-25
发明(设计)人: 赖佑昌;唐远彬 申请(专利权)人: 长盛科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/22
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王雪静;逯长明
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种天线增幅结构,用以设置于包含有天线的电子装置上。天线增幅结构包含基材层及金属层。金属层设置于基材层上。金属层具有贯穿金属层的至少一开孔。当天线增幅结构设置于电子装置上时,天线激发金属层而产生至少一共振模态。
搜索关键词: 天线 增幅 结构
【主权项】:
一种天线增幅结构,其特征在于,用以设置于包含有一天线的一电子装置上,该天线增幅结构包含:一基材层;以及一金属层,设置于该基材层上,该金属层具有贯穿该金属层的至少一开孔,当该天线增幅结构设置于该电子装置上时,该天线激发该金属层而产生至少一共振模态。
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