[实用新型]IDC装配互锁精密结构有效

专利信息
申请号: 201120307809.0 申请日: 2011-08-19
公开(公告)号: CN202268544U 公开(公告)日: 2012-06-06
发明(设计)人: 蒋胜雄 申请(专利权)人: 深圳市南士科技股份有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/639
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种IDC装配互锁精密结构,涉及电子元件连接器,其包括耳扣和反折盖,反折盖包括盖顶部和盖侧部。耳扣包括位于其上端的上限位体和位于耳扣下端的下限位体,在上限位体的前端设有倒勾物,在下限位体的前端的上面设有凸起物。在盖顶部与盖侧部连接的地方设有槽,在盖侧部的顶端外侧设有凸筋。本实用新型在反折盖上增加了卡槽和凸筋结构,其配合在连接器的耳扣上的倒勾结构,与倒勾结构形成互锁效果,其可以将IDC主体与其它部件紧紧的连接在一起,即使较大的振动也不容易发生松脱的现象。该结构提高了连接器整体的稳定性和可靠性。
搜索关键词: idc 装配 互锁 精密 结构
【主权项】:
一种IDC装配互锁精密结构,包括耳扣和反折盖,反折盖包括盖顶部和盖侧部,其特征在于:所述耳扣包括位于其上端的上限位体和位于耳扣下端的下限位体,在上限位体的前端设有倒勾物,在下限位体的前端的上面设有凸起物;在所述盖顶部与盖侧部连接的地方设有槽,在盖侧部的顶端外侧设有凸筋。
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