[实用新型]免锡焊卡板式精密端子有效
申请号: | 201120307807.1 | 申请日: | 2011-08-19 |
公开(公告)号: | CN202217808U | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 蒋胜雄 | 申请(专利权)人: | 深圳市南士科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/58 | 分类号: | H01R12/58 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种免锡焊卡板式精密端子,涉及一种连接件端子,主要用于将器件连接到PCB上,用于固定PCB上的电子器件,且不使用锡焊的情况使器件牢固的固定在PCB上,其包括板插入部,在所述板插入部的正面设有板上端限位凸起,在该板上端限位凸起的下方设有板下端限位凸起,该板下端限位凸起设在板插入部的与所述正面相对的背面;在板插入部上,在所述板上端限位凸起的下面设有板孔过盈配合凸起,板孔过盈配合凸起的凸出板插入部表面的长度小于板上端限位凸起。本实用新型减少了插板的工作难度,简化了工序,提高了效率和节省了焊锡。 | ||
搜索关键词: | 免锡焊卡 板式 精密 端子 | ||
【主权项】:
一种免锡焊卡板式精密端子,包括板插入部,其特征在于:在所述板插入部的正面设有板上端限位凸起,在该板上端限位凸起的下方设有板下端限位凸起,该板下端限位凸起设在板插入部的与所述正面相对的背面;在板插入部上,在所述板上端限位凸起的下面设有板孔过盈配合凸起,板孔过盈配合凸起的凸出板插入部表面的长度小于板上端限位凸起。
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