[实用新型]一种SMT电路板浮高检测装置有效

专利信息
申请号: 201120304787.2 申请日: 2011-08-19
公开(公告)号: CN202216635U 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 刘维军;豆鹏;孟永庆;张志峰 申请(专利权)人: 东莞市维海电子有限公司
主分类号: G01B5/06 分类号: G01B5/06
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 吴英彬
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种SMT电路板浮高检测装置,其包括一检测台及待检测SMT电路板,其特征在于,所述的检测台的上表面中间部位设有一下凹的矩形导槽,导槽的底面为平面,其两侧各设有一台肩;该台肩上各向上设有一支柱,两支柱等高且平行;两支柱上方固定有一透明平板标高条,该平板标高条与所述导槽底面平行,二者之间形成一相向等高的中空部位,该中空部位垂直高度设置为待测SMT电路板检测合格时的设计厚度值。本实用新型解决了SMT电路板制造流程中浮高检测的问题,其直接采用透明的有机或无机的平滑板状材料制作,既可以限制有浮高的电路板通过,又可以目测能通过检测的电路板的其他缺陷,便于流水作业实行自动化操作。
搜索关键词: 一种 smt 电路板 检测 装置
【主权项】:
一种SMT电路板浮高检测装置,其包括一检测台及待检测SMT电路板,其特征在于,所述的检测台的上表面中间部位设有一下凹的矩形导槽,导槽的底面为平面,其两侧各设有一台肩;该台肩上各向上设有一支柱,两支柱等高且平行;两支柱上方固定有一透明平板标高条,该平板标高条与所述导槽底面平行,二者之间形成一相向等高的中空部位,该中空部位垂直高度设置为待测SMT电路板检测合格时的设计厚度值。
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