[实用新型]一体化LED路灯基板有效
| 申请号： | 201120295427.0 | 申请日： | 2011-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN202216184U | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 陈刚 | 申请（专利权）人： | 都江堰市华刚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;F21V23/06;F21W131/103;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种一体化LED路灯基板，包含有金属散热件（1）和若干LED灯珠（2），金属散热件（1）上设置有导线层，其特征在于：所述金属散热件（1）上设置有若干凹槽（3），凹槽两端设置有引脚焊盘（4），导线层由若干导线段（5）构成，各导线段的两端与引脚焊盘（4）电连接，各引脚焊盘（4）上还设置有插接孔（6），LED灯珠（2）安放在凹槽（3）内，LED灯珠（2）的引脚焊接在引脚焊盘（4）上，这种结构的一体化LED路灯基板，灯珠的散热途径短，且兼顾了灯珠排布的灵活性，还具有维护容易的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 led 路灯 | ||
【主权项】：
一体化LED路灯基板，包含有金属散热件（1）和若干LED灯珠（2），金属散热件（1）上设置有导线层，其特征在于：所述金属散热件（1）上设置有若干凹槽（3），凹槽两端设置有引脚焊盘（4），导线层由若干导线段（5）构成，各导线段的两端与引脚焊盘（4）电连接，各引脚焊盘（4）上还设置有插接孔（6），LED灯珠（2）安放在凹槽（3）内，LED灯珠（2）的引脚焊接在引脚焊盘（4）上。
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