[实用新型]单晶硅棒端面研磨设备

摘要

本实用新型公开了单晶硅棒端面研磨设备，它包括设置在上下移动工作台（18）上并可变速旋转的研磨盘（2），所述研磨盘包括可随旋转主轴（33）转动的中间盘（30）、与中间盘固定相连的上模板（24）和下模板（25）、以及固定设置在下模板上的研磨层（27），所述中间盘内设置有可通入研磨液的贮液腔（31），贮液腔与进液管（29）上端相通，进液管下端穿过上模板和下模板与研磨层上的分液腔（26）相通，所述研磨层用抛光布制成。本实用新型用于研磨单晶硅棒端面，提高了研磨质量，提高了研磨效率，又降低了研磨成本，它结构紧凑、操作方便，加工后端面为镜面，改善切割及电池片工序的碎片率，切割后硅片碎片、缺口、崩角片明显减少。

主权项

单晶硅棒端面研磨设备，它包括固定设置在纵向移动工作台（16）上的横向移动工作台（10）和固定设置在横向移动工作台上的定位夹紧台（9）以及设置在上下移动工作台（18）上并可变速旋转的研磨盘（2），其特征是：所述研磨盘包括可随旋转主轴（33）转动的中间盘（30），与中间盘固定相连的上模板（24）和下模板（25）、以及固定设置在下模板上的研磨层（27），所述中间盘内设置有可通入研磨液的贮液腔（31），贮液腔与进液管（29）上端相通，进液管下端穿过上模板和下模板与研磨层上的分液腔（26）相通，所述研磨层用抛光布制成。