[实用新型]高速智能化紧固装配平台系统有效
| 申请号: | 201120292284.8 | 申请日: | 2011-08-05 | 
| 公开(公告)号: | CN202185728U | 公开(公告)日: | 2012-04-11 | 
| 发明(设计)人: | 王承刚;田志涛 | 申请(专利权)人: | 大连运明自动化技术有限公司 | 
| 主分类号: | B23P19/04 | 分类号: | B23P19/04;B23P19/06 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 116600 辽宁省大连市*** | 国省代码: | 辽宁;21 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | 一种高速智能化紧固装配平台系统,该系统包括紧固件阵列装置、自动送料机构、紧固装置,阵列装置采用旋转料筒及压电式直线振动单元联合供料方式,巧妙的实现了螺钉阵列供料;自动送料机构主要包括分离装置和受料装置模块,实现将阵列后的紧固件自动送达受料装置;紧固装置将紧固件拧入工件,由自动拧紧装置和紧固辅助机构组成。本系统还综合了传感器技术、嵌入式技术和信息技术,提升该平台的智能化、信息化水平。本系统可将传统的多工序紧固件装配过程简化为单工序作业,提高装配效率3倍左右,为企业带来可观的经济效益。 | ||
| 搜索关键词: | 高速 智能化 紧固 装配 平台 系统 | ||
【主权项】:
                一种高速智能化紧固装配平台系统,其特征在于:包括紧固件阵列装置、自动送料机构、紧固装置;所述的紧固件阵列装置包括滚动料筒(1),滚动料筒(1)由设置其下部的微型电机(2)驱动,滚动料筒(1)出料口接导轨,导轨首端设定向分拣结构(3)和除杂质沟槽(4),压电式直线振动单元设置在导轨直线段部分,导轨直线段设置有光电传感器(6),导轨末端设置分离装置(5);所述的自动送料机构设置有用于检测阵列排序后的紧固件是否到达待分离位置的接近传感器(7),分离装置(5)连接着送料套管(8),送料套管(8)连接着受料装置(9),送料套管(8)外安装环形电感式传感器(10);所述的紧固装置包括扳手(12)、受料装置(9)以及与其连接的受料装置提升气缸(11),扳手(12)位于受料装置(9)上部。
            
                    下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
                
                
            该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连运明自动化技术有限公司,未经大连运明自动化技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120292284.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。





