[实用新型]LED照明灯具

摘要

本实用新型涉及半导体LED照明技术领域。现有技术中的LED灯具都是将发光元件焊接在普通硬性印刷电路板上或铝基电路板上，然后置入各种形状的灯壳中。此种结构的缺点是热阻大，散热不佳，将影响发光元件的工作寿命，有的则成本高。本实用新型LED照明灯具，包括LED发光元件和灯壳，其特征是还包括金属板片或超薄、挠性电路板，至少一颗到若干数量的LED发光元件焊接在其上，所构成的发光组件可以根据灯壳的形状或弯曲、或折弯、或平贴地安置在任意不同形状构造的灯壳中，有效地减小灯具内空气热阻对发光元件的温度影响，改善灯具的导热散热性能，进而有效保障发光元件工作寿命不缩短。

主权项

一种LED照明灯具，包括LED发光元件和灯壳，其特征是：还包括金属板片或超薄、挠性电路板片(2)，至少一颗到若干数量的LED发光元件(1、3)焊接在金属板片或超薄、挠性电路板片上，构成LED照明灯具的发光组件，被安置在任意不同形状构造的灯壳中。