[实用新型]一种热流道模具用温控器有效
申请号: | 201120270414.8 | 申请日: | 2011-07-28 |
公开(公告)号: | CN202151904U | 公开(公告)日: | 2012-02-29 |
发明(设计)人: | 金维新;章燕平;方加根;王明娟;周高升 | 申请(专利权)人: | 上虞市思纳克热流道有限公司 |
主分类号: | B29C45/78 | 分类号: | B29C45/78 |
代理公司: | 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 33221 | 代理人: | 应圣义 |
地址: | 312351 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种热流道模具用温控器,包括一个壳体,壳体内设有中央处理器和半导体调温器,半导体调温器与中央处理器信号连接,壳体上设有控制面板,控制面板与中央处理器控制连接。壳体上设有手自切换开关和手动调压旋扭,手自切换开关与手动调压旋扭控制连接,手动调压旋扭与半导体调温器控制连接。由于采用中央处理器与半导体调温器的配合,使其具有控温精度高、控制快速平衡的特点,同时半导体调温器具有控制功率无级平滑,对加热器无冲击,对电源无干扰的特点,能延长加热器的使用寿命,此外,在模具突然断偶的情况下,还可以采用手动调节的方式对模具进行温控,可能确保延续正常的生产,免去拆模带来的损失。 | ||
搜索关键词: | 一种 热流 模具 温控 | ||
【主权项】:
一种热流道模具用温控器,包括一个壳体(1),其特征在于所述壳体(1)内设有中央处理器(2)和半导体调温器(4),所述半导体调温器(4)与中央处理器(2)信号连接,所述壳体(1)上设有控制面板(3),所述控制面板(3)与中央处理器(2)控制连接。
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