[实用新型]一种智能热释电红外线传感器有效
| 申请号： | 201120256960.6 | 申请日： | 2011-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN202188910U | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 郑国恩 | 申请（专利权）人： | 郑国恩 |
| 主分类号： | G01J5/08 | 分类号： | G01J5/08 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 王琦 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微型化的智能型热释电红外线传感器。一种智能热释电红外线传感器，其特征是包括有：红外敏感材料元件；外壳，包括有基板和盖板，基板中部向下凹入形成收容空间，收容空间内部用于收纳与封装红外敏感元件及集成电路芯片模块，盖板设有供红外光学衍射滤光元件使用的硅基窗口；红外光学衍射滤光元件，安装在硅基窗口内，其是平面型硅基菲涅尔透镜，底部平面蒸镀有红外增透材料层；集成电路芯片模块，其是高度集成的嵌入式集成电路芯片，其内集成有信号放大电路、模数转换电路、低通/高止滤波电路和信号输出单元。采用嵌入式智能集成电路芯片，内部集成各种传感器电路，形成一种微型化、智能型可输出多种可控信号的热释电传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 热释电 红外线 传感器 | ||
【主权项】：
一种智能热释电红外线传感器，其特征是包括有：红外敏感材料元件；外壳，包括有基板和盖板，基板中部向下凹入形成收容空间，收容空间内部用于收纳与封装红外敏感元件及集成电路芯片模块，盖板设有供红外光学衍射滤光元件使用的硅基窗口，红外敏感材料元件和集成电路芯片模块直接键合在封装材料内；红外光学衍射滤光元件，安装在硅基窗口内，其是平面型硅基菲涅尔透镜，表面设有由小到大的同心圆，底部平面蒸镀有红外增透材料层，位于红外敏感材料元件上方，同时起到红外滤光和红外聚焦双重的作用；集成电路芯片模块，其是高度集成的嵌入式集成电路芯片，其内集成有信号放大电路、模数转换电路、低通/高止滤波电路和信号输出单元。
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