[实用新型]装有轴承的角位移传感器有效
| 申请号： | 201120253835.X | 申请日： | 2011-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN202229749U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 白宇 | 申请（专利权）人： | 安徽沃巴弗电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/22 | 分类号： | G01B21/22 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 237421 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种装有轴承的角位移传感器，包括有相扣合的壳体和端盖，壳体内转动安装有转轴，壳体上端固定安装有轴承，转轴的上端与轴承转动配合，转轴的下端向下穿过壳体底部的开孔并延伸到壳体的下方；位于轴承下方的转轴上从上而下依次固定安装有弹片座和环形基片，环形基片的表面通过印刷形成有电阻体，弹片座上通过热熔固定有弹片，弹片与环形基片上的电阻体电连接；轴承与壳体以及端盖之间分别为过盈配合。本实用新型结构结构稳定，轴承与壳体以及端盖之间均为过盈配合，具有很好的同轴度，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 装有 轴承 位移 传感器 | ||
【主权项】：
一种装有轴承的角位移传感器，包括有相扣合的壳体和端盖，所述的壳体内转动安装有转轴，其特征在于：所述壳体上端固定安装有轴承，所述转轴的上端与轴承转动配合，转轴的下端向下穿过壳体底部的开孔并延伸到壳体的下方；位于轴承下方的转轴上从上而下依次固定安装有弹片座和环形基片，所述环形基片的表面通过印刷形成有电阻体，所述的弹片座上通过热熔固定有弹片，所述的弹片与环形基片上的电阻体电连接；所述的轴承与壳体以及端盖之间分别为过盈配合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽沃巴弗电子科技有限公司，未经安徽沃巴弗电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120253835.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
