[实用新型]一种陶瓷基板和电子标签有效
申请号: | 201120236020.0 | 申请日: | 2011-07-06 |
公开(公告)号: | CN202153366U | 公开(公告)日: | 2012-02-29 |
发明(设计)人: | 彭天柱 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 李健;龙洪 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型提供一种陶瓷基板和电子标签,其中所述陶瓷基板,包括一凹槽,位于所述陶瓷基板顶部,其中所述凹槽与所述陶瓷基板有一共有侧边沿;其中:所述陶瓷基板的顶部有一第一辐射面;所述陶瓷基板的凹槽里有第二辐射面和第三辐射面,其中所述第二辐射面和第三辐射面不连通,所述第三辐射面与所述第一辐射面连通,所述第二辐射面和所述陶瓷基板的底部金属面连通,其中:所述第二辐射面和第三辐射面均有一块金属体,用以连接外部芯片。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 电子标签 | ||
【主权项】:
一种陶瓷基板,其特征在于,包括:一凹槽,位于所述陶瓷基板顶部,其中所述凹槽与所述陶瓷基板有一共有侧边沿;其中:所述陶瓷基板的顶部有一第一辐射面;所述陶瓷基板的凹槽里有第二辐射面和第三辐射面,其中所述第二辐射面和第三辐射面不连通,所述第三辐射面与所述第一辐射面连通,所述第二辐射面和所述陶瓷基板的底部金属面连通,其中:所述第二辐射面和第三辐射面均有一块金属体,用以连接外部芯片。
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