[实用新型]一种用于测试陶瓷电容器芯片耐电压的夹具有效
申请号: | 201120211926.7 | 申请日: | 2011-06-17 |
公开(公告)号: | CN202110196U | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 方弋;李伟力 | 申请(专利权)人: | 昆山市万丰电子有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种用于陶瓷电容器芯片耐电压测试的夹具,包括绝缘支架、夹具转盘、绝缘油盛放槽、加压放电部件、定位簧片。夹具转盘上安装有多个夹子。夹具转盘、加压放电部件分别与绝缘支架不同部位固定连接。定位簧片固定于绝缘支架上并压住夹具转盘。夹具转盘伸入绝缘油盛放槽中。使用时,旋转转盘,夹具转盘将电容器芯片依次浸入绝缘油,通过外接于耐电压测试仪的加压簧片向电容器芯片施加电压。测试好的电容器芯片全部经过了放电簧片放电。本实用新型涉及的陶瓷电容器芯片耐电压测试夹具,操作简单,使用方便,安全性更高。 | ||
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【主权项】:
一种应用于陶瓷电容器芯片耐电压测试的夹具,其特征在于,包括有绝缘支架、夹具转盘、绝缘油盛放槽、加压放电部件、定位簧片,夹具转盘、加压放电部件分别与绝缘支架不同部位固定连接,定位簧片固定于绝缘支架上并压住夹具转盘,夹具转盘伸入绝缘油盛放槽中。
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