[实用新型]一种复合介质覆铜箔板有效
| 申请号： | 201120204736.2 | 申请日： | 2011-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN202115022U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王勇 | 申请（专利权）人： | 湖北友邦电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/092 | 分类号： | B32B15/092;B32B15/14;B32B15/20;B32B17/02;B32B17/10 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人： | 蔡邦华 |
| 地址： | 437000*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种复合介质覆铜箔板，涉及印刷电路板。包括绝缘的复合介质板，在所述复合介质板的一表面上覆设铜箔，在所述复合介质板的另一表面上覆设铝板；在所述复合介质板为玻璃纤维无纺布及环氧树脂构成的复合板。其有益效果在于：其一，其强度和使用温度高。其二，适用于制作印刷电路板，应用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 介质 铜箔 | ||
【主权项】：
一种复合介质覆铜箔板，其特征在于：包括绝缘的复合介质板，在所述复合介质板的一表面上覆设铜箔，在所述复合介质板的另一表面上覆设铝板。
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