[实用新型]可插拔SIM卡的电子卡有效
| 申请号： | 201120201705.1 | 申请日： | 2011-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN202257640U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 李骏恒 | 申请（专利权）人： | 众睿科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可插拔SIM(Subscriber Identity Module)卡的电子卡，主要是包含有一电子卡，该电子卡是由一上表层、电路层及保护贴片所组成，而上表层的适当处开设有一开口，再将一电路层结合于上表层的下端面，而该电路层的上端面并设置有多个接点，且多个接点是位于上表层开口的对应处，另于多个接点上设置有一SIM卡导槽，以供一SIM卡的插设，又于电路层下端面的各接点对应处设置有一与接点电性连接的接触面，最后，再将一保护贴片结合于电路层的下端面，即形成本件的可插拔SIM卡的电子卡。 | ||
| 搜索关键词： | 可插拔 sim 电子卡 | ||
【主权项】：
一种可插拔SIM卡的电子卡，其特征在于，该电子卡包括：一上表层，该上表层上开设有一开口；一电路层，该电路层的上、下端面与上表层开口对应处分别设置有至少一个的接点及一接触面，并于接点处设置一SIM卡导槽，而该上表层结合于电路层的上端面；以及一保护贴片，该保护贴片上开设有一透孔，且该透孔与电路层的接触面相对应开设，而该保护贴片结合于电路层的下端面。
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