[实用新型]支持MIMO技术的宽频带高隔离度无线数据卡天线有效
申请号: | 201120171253.7 | 申请日: | 2011-05-26 |
公开(公告)号: | CN202127084U | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 贺连星 | 申请(专利权)人: | 上海联能科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/52;H01Q21/00 |
代理公司: | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人: | 罗习群 |
地址: | 201103 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种支持MIMO技术的宽频带高隔离度无线数据卡天线,在一个双面覆铜的微波介质基板的上、下面分别复合有铜铂板制成的共面波导上金属地板和共面波导下金属地板,在与共面波导上金属地板同一面平的上表面上设有二条平行的共面波导馈线,在二条波导馈线末端分别有辐射贴片通过交指电容与波导馈线耦合,构成二幅天线,二个上辐射贴片之间有高阻线,高阻线位于两平行共面波导馈线之间,并与馈线末端直接相连,二个上辐射贴片分别有短路针与共面波导下金属地板的连接线连接。本实用新型的优点是减少了单个天线的几何尺寸,在多个天线之间采用附加的高阻线,提高了多个天线之间的隔离度;通过交指电容的耦合馈电方式拓展了天线的频率带宽;易实现共型或嵌入式设计,制造成本低。 | ||
搜索关键词: | 支持 mimo 技术 宽频 隔离 无线数据 天线 | ||
【主权项】:
一种支持MIMO技术的宽频带高隔离度无线数据卡天线,在一个双面覆铜的微波介质基板的上、下面分别复合有铜铂板制成的共面波导上金属地板和共面波导下金属地板,其特征在于:在共面波导上金属地板同一平面上设有二条平行的共面波导馈线,在二条共面波导馈线末端分别有辐射贴片通过交指电容与波导馈线耦合,构成二个天线,二个上辐射贴片之间还设有高阻线,二个上辐射贴片分别有短路针与共面波导下金属地板的连接线连接。
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