[实用新型]一种高出光效率的大功率LED灯无效
申请号: | 201120156679.5 | 申请日: | 2011-05-17 |
公开(公告)号: | CN202118577U | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 陈桂兰 | 申请(专利权)人: | 陈桂兰 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V7/00;F21V31/04;F21V23/06;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 224100 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种高出光效率的大功率LED灯,包括绝缘基座、导电脚、反光杯、发光芯片以及封装胶体,绝缘基座具有呈中空凹形结构的杯碗,导电脚穿过绝缘基座;反光杯在杯碗内,反光杯的内表面设置有反光层,发光芯片设于反光杯内且与所述导电脚电连接,封装胶体包覆所述发光芯片并密封于绝缘基座的杯碗内。由于在绝缘基座内置有反光杯,而该反光杯的内表层位反光材质,提高反光强度,使容置于反光杯内的发光芯片发射出或因无法折射出去而反射回透镜内的光能进一步反射出去,使光能输出提高出光率,实现高亮度照明;由于光能有效地输出,防止热量大量积聚在支架内,大大提高了LED灯的散热效率,延长了LED灯的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 高出光 效率 大功率 led | ||
【主权项】:
一种高出光效率的大功率LED灯,其特征在于:包括绝缘基座、导电脚、反光杯、发光芯片以及封装胶体,所述绝缘基座具有呈中空凹形结构的杯碗,所述导电脚穿过所述绝缘基座;所述反光杯在所述杯碗内,所述反光杯的内表面设置有反光层,所述发光芯片设于所述反光杯内且与所述导电脚电连接,所述封装胶体包覆所述发光芯片并密封于所述绝缘基座的杯碗内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈桂兰,未经陈桂兰许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120156679.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。