[实用新型]用锡膏作为跳线元件的电路板有效

专利信息
申请号: 201120142765.0 申请日: 2011-05-09
公开(公告)号: CN202059684U 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 贺龙胜 申请(专利权)人: 深圳市共进电子有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 深圳市智科友专利商标事务所 44241 代理人: 陈润生
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 用锡膏作为跳线元件的电路板,解决满足大批量生产的需要,通过减少跳线元件的使用,提高生产过程中的生产效率和降低PCBA成本的技术问题,采用的技术方案是,结构中包括在电路板上预留有封装短路元件用的两条线路端头,在第一端头与第二端头之间封装上印刷有锡膏,锡膏借助回流焊设备焊接定位、并将第一端头与第二端头短接。本实用新型的优点是采用印刷锡膏形成跳线短接代替跳线元件,省去了购买跳线原材料,成型跳线,人工插件,波峰焊接等四大步骤,提高产品效率的同时,降低了工人的人工成本。
搜索关键词: 用锡膏 作为 跳线 元件 电路板
【主权项】:
用锡膏作为跳线元件的电路板,结构中包括在电路板上预留有封装短路元件用的两条线路端头,其特征在于:在第一端头(1A)与第二端头(1B)之间封装上印刷有锡膏(2),锡膏(2)借助回流焊设备焊接定位、并将第一端头(1A)与第二端头(1B)短接。
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