[实用新型]手机激光焊接专用夹具无效
申请号: | 201120135118.7 | 申请日: | 2011-04-29 |
公开(公告)号: | CN202079359U | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 季红金;张俊华;姜路兵 | 申请(专利权)人: | 赫比(上海)精密冲压模具制品有限公司;赫比(上海)家用电器产品有限公司 |
主分类号: | B23K26/42 | 分类号: | B23K26/42 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 马家骏 |
地址: | 201323 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 手机激光焊接专用夹具,包括一夹具底板,所述夹具底板上安装有多个可对手机外壳进行夹紧的夹紧机构,所述底板上设置有散热通孔,所述底板的表面设置有散热槽。本实用新型的夹具底板可以通过散热通孔进行散热,本实用新型的散热槽增大了散热面积,提高了散热效果。 | ||
搜索关键词: | 手机 激光 焊接 专用 夹具 | ||
【主权项】:
手机激光焊接专用夹具,其特征在于,包括一夹具底板,所述夹具底板上安装有多个可对手机外壳进行夹紧的夹紧机构,所述底板上设置有散热通孔,所述底板的表面设置有散热槽。
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