[实用新型]手机激光焊接专用夹具无效

专利信息
申请号: 201120135118.7 申请日: 2011-04-29
公开(公告)号: CN202079359U 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 季红金;张俊华;姜路兵 申请(专利权)人: 赫比(上海)精密冲压模具制品有限公司;赫比(上海)家用电器产品有限公司
主分类号: B23K26/42 分类号: B23K26/42
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 马家骏
地址: 201323 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 手机激光焊接专用夹具,包括一夹具底板,所述夹具底板上安装有多个可对手机外壳进行夹紧的夹紧机构,所述底板上设置有散热通孔,所述底板的表面设置有散热槽。本实用新型的夹具底板可以通过散热通孔进行散热,本实用新型的散热槽增大了散热面积,提高了散热效果。
搜索关键词: 手机 激光 焊接 专用 夹具
【主权项】:
手机激光焊接专用夹具,其特征在于,包括一夹具底板,所述夹具底板上安装有多个可对手机外壳进行夹紧的夹紧机构,所述底板上设置有散热通孔,所述底板的表面设置有散热槽。
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