[实用新型]一种水暖地砖有效
申请号: | 201120134573.5 | 申请日: | 2011-04-28 |
公开(公告)号: | CN202055472U | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 吕国华 | 申请(专利权)人: | 吕国华 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;F24D3/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 515420 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种水暖地砖,可将多个水暖地砖相互拼接铺装在地面上,其采用多层结构,包括导热层,取暖层和保温层,所述取暖层位于所述导热层和保温层之间;导热层为瓷砖或大理石等表面装饰材料,取暖层可为水暖管,预埋于保温层和导热层之间。水暖管为中空结构,两端可与其它水暖管相互连通。也可通过水暖管连接件将不同的水暖管连接于一体,防止渗水。 | ||
搜索关键词: | 一种 水暖 地砖 | ||
【主权项】:
一种水暖地砖,其特征在于:所述水暖地砖为多层结构,直接铺设于地板上接通取暖源即可使用;其包括导热层,取暖层和保温层,所述取暖层位于所述导热层和保温层之间;多个所述水暖地砖之间可组合拆卸;所述导热层为瓷砖或大理石,与取暖层保温层集成于一体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吕国华,未经吕国华许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120134573.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种手指位不易变形的柔性印刷线路板
- 下一篇:触电保安系统专用微功耗接触器