[实用新型]环路热管结构有效
申请号: | 201120132984.0 | 申请日: | 2011-04-29 |
公开(公告)号: | CN202066398U | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 向军;周小祥 | 申请(专利权)人: | 奇宏电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04;F28F1/20;F28F21/00;F28F21/02 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种环路热管结构,包含:一本体、一第一管体;所述本体具有一第一腔室及一第一毛细层及一底部,第一毛细层设于前述第一腔室内;该第一管体具有一第一入口端及一第一出口端连通该本体,该第一入口端具有一第二腔室与该第一毛细层连通,此一结构可降低该本体整体高度,更可令该本体内避免产生过高的蒸气压,以提升环路热管整体散热效率。 | ||
搜索关键词: | 环路 热管 结构 | ||
【主权项】:
一种环路热管结构,其特征在于,包含:一本体,具有一第一腔室、一第一毛细层、一底部及至少一沟槽,该第一毛细层设于前述第一腔室内并界定一第一主腔室及一第一副腔室,所述第一毛细层填充有工作流体,所述沟槽设于前述第一毛细层及该底部的其中之一;一第一管体,具有一第一入口端及一第一出口端,该第一入口端具有一第二腔室并穿设前述本体一侧且与该第一毛细层连通,该第一出口端穿设于前述本体另一侧并连通前述第一副腔室。
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