[实用新型]带保护壳的RFID电子标签无效
申请号: | 201120130940.4 | 申请日: | 2011-04-28 |
公开(公告)号: | CN202067302U | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 徐一询 | 申请(专利权)人: | 华东师范大学附属杨行中学 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 | 代理人: | 张恒康 |
地址: | 201900 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及电子标签设备领域,具体为一种带有保护壳的RFID电子标签,它包括存储芯片、天线、天线基板、电源,天线、存储芯片、电源三者通过导线依次连接,存储芯片、天线封装于天线基板内;其特征是:它还包括密封外壳、尼龙搭扣;所述密封外壳包括壳盖、壳底、密封圈,搭扣,壳底、壳盖通过搭扣搭接,密封圈设于壳底、壳盖两者的连接处;壳底外表面设有尼龙搭扣;封装有天线、存储芯片的天线基板和电源均设于密封外壳内。本实用新型具有一定的防水能力,同时能够重复粘合于不同目标物上,提高了RFID电子标签的使用范围和使用率。 | ||
搜索关键词: | 保护 rfid 电子标签 | ||
【主权项】:
一种带保护壳的RFID电子标签,它包括存储芯片、天线、天线基板、电源,天线、存储芯片、电源三者通过导线依次连接,存储芯片、天线封装于天线基板内;其特征是:它还包括密封外壳、尼龙搭扣;所述密封外壳包括壳盖、壳底、密封圈和搭扣,搭扣分别设于壳底、壳盖的两侧;壳底、壳盖通过搭扣搭接,密封圈设于壳底、壳盖两者的连接处;壳底外表面设有尼龙搭扣;封装有天线、存储芯片的天线基板和电源均设于密封外壳内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华东师范大学附属杨行中学,未经华东师范大学附属杨行中学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120130940.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。