[实用新型]一种LED灯无效
| 申请号： | 201120123841.3 | 申请日： | 2011-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN202065723U | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 李文雄 | 申请（专利权）人： | 李文雄 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 廖平 |
| 地址： | 510666 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯，包括双面敷铜线路板、焊接在所述双面敷铜线路板上表面的一个或多个LED驱动电源以及多个LED单体，组成电源光源一体化基板，基板安装到散热器上，所述双面板及其两侧的金属导电层上开设有多个导电和导热通孔，所述通孔的孔壁上设置有金属导体，所述LED单体焊接在所述线路板通孔上。本实用新型中LED单体的底座部分与双面板焊接连接，具有较好的连接强度；散热性好，能够保证LED灯持续的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led | ||
【主权项】：
LED灯，包括双面敷铜线路板、焊接在所述双面敷铜线路板上表面的一个或多个LED驱动电源以及多个LED单体，组成电源光源一体化基板，基板安装到散热器上，所述双面板及其两侧的金属导电层上开设有多个导电和导热通孔，所述通孔的孔壁上设置有金属导体，所述LED单体焊接在所述线路板通孔上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李文雄，未经李文雄许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120123841.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
