[实用新型]一种3D模组贴合装置有效
| 申请号： | 201120121203.8 | 申请日： | 2011-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN202088630U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 奉勇;刘轩武;刘德根;邱晓峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市福和达电子设备有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B37/12;B32B38/18 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种3D模组贴合装置，其包括3D光栅移载部、压合部、点胶部、玻璃基板移载部、双CCD对位部、固化部和3D光栅托盘部，其中，所述双CCD对位部设置于点胶部的下方；所述玻璃基板移载部和3D光栅移载部沿X向分别设置于点胶部的两侧，所述3D光栅移载部具有可沿X向移动的连接部；固定于所述连接部上的压合部的下方在移动过程中经过所述3D光栅托盘部；所述固化部设置于点胶部的上方。应用所述3D模组贴合装置，可将3D光栅精确贴合在玻璃基板上，以形成3D手机的核心部件，3D模组；此外，所述贴合装置效率高、操作方法且自动化程度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模组 贴合 装置 | ||
【主权项】：
一种3D模组贴合装置，其特征在于：包括3D光栅移载部、压合部、点胶部、玻璃基板移载部、双CCD对位部、固化部和3D光栅托盘部，其中，所述双CCD对位部设置于点胶部的下方；所述玻璃基板移载部和3D光栅移载部沿X向分别设置于点胶部的两侧，所述3D光栅移载部具有可沿X向移动的连接部；固定于所述连接部上的压合部的下方在移动过程中经过所述3D光栅托盘部；所述固化部设置于点胶部的上方。
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