[实用新型]自保温空心砖有效
申请号: | 201120120209.3 | 申请日: | 2011-04-22 |
公开(公告)号: | CN202073228U | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 黄渊;周建平 | 申请(专利权)人: | 泸州市纳溪区茂源制砖有限责任公司 |
主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00 |
代理公司: | 泰和泰律师事务所 51219 | 代理人: | 王荣 |
地址: | 646300 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种自保温空心砖,包括砖体、设于砖体内的数排通孔,其特征在于所述每排通孔包括两个或两个以上的通孔,相邻两排的通孔错位设置。本实用新型具有保温效果更好、传热系数较低的优点。 | ||
搜索关键词: | 保温 空心砖 | ||
【主权项】:
一种自保温空心砖,包括砖体、设于砖体内的数排通孔,其特征在于所述每排通孔包括两个或两个以上的通孔,相邻两排的通孔错位设置。
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