[实用新型]复合保温多孔砖无效
申请号: | 201120078882.5 | 申请日: | 2011-03-23 |
公开(公告)号: | CN202017296U | 公开(公告)日: | 2011-10-26 |
发明(设计)人: | 刘义 | 申请(专利权)人: | 刘义 |
主分类号: | E04C1/41 | 分类号: | E04C1/41 |
代理公司: | 大庆市远东专利商标事务所 23202 | 代理人: | 马洪发 |
地址: | 163416 黑龙江省大庆市*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本实用新型的复合保温多孔砖属于建筑材料,是由砖体和填充料构成,所述的砖体的外形为立体长方形,在砖体的一侧设有砖孔的填充口,在砖孔中有填充料。所述的砖孔为方形孔或圆形孔。所述的填充料为珍珠岩粉或聚苯颗料、粉煤灰与粘结剂构成。本实用新型的复合保温多孔砖结构简单、成本低廉、保温效果好,使用范围广,抗压性能好,能有效地起到隔音和隔热的作用,可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中,具有广泛的推广应用前景。该产品的应用,将有助于减少和杜绝烧结粘土砖的生产使用,对于改善环境,保护土地资源和推进墙体材料革新与建筑节能,以及“禁实”工作的深入开展具有十分重要的社会和经济意义。 | ||
搜索关键词: | 复合 保温 多孔 | ||
【主权项】:
复合保温多孔砖,是由砖体和填充料构成,其特征在于砖体(1)的外形为立体长方形,在砖体(1)的一侧设有砖孔(2)的填充口(3),在砖孔(2)中有填充料(4)。
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