[实用新型]预置有焊料的待焊连接器有效
| 申请号： | 201120072929.7 | 申请日： | 2011-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN202013968U | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 颜红方;黄强;谭振;易爱民 | 申请（专利权）人： | 常熟泓淋电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R4/02 |
| 代理公司： | 常熟市常新专利商标事务所 32113 | 代理人： | 朱伟军 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种预置有焊料的待焊连接器，属于电子元器件技术领域。包括连接器本体和结合在连接器本体上的一组导电连接脚，特征在于：在所述的导电连接脚的一端并且位于导电连接脚朝向上的表面固定有锡片，该锡片自所述的一组导电连接脚中的首个导电连接脚延续至一组导电连接脚中的末尾一个导电连接脚。优点：由于在导电连接脚上预先固设有锡片，不仅能够保证锡片自连接器本体的一端至另一端的直线度，而且由于无需由操作者在作业现场临时摆放而可确保锡片在导电连接脚上的位置不会偏移，锡量均匀，避免短接和空熔，确保焊接质量，提高焊接效率和减轻工人的工作强度。 | ||
| 搜索关键词： | 预置 焊料 连接器 | ||
【主权项】：
一种预置有焊料的待焊连接器，包括连接器本体（1）和结合在连接器本体（1）上的一组导电连接脚（2），其特征在于：在所述的导电连接脚（2）的一端并且位于导电连接脚（2）朝向上的表面固定有锡片（3），该锡片（3）自所述的一组导电连接脚（2）中的首个导电连接脚（2）延续至一组导电连接脚（2）中的末尾一个导电连接脚（2）。
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