[实用新型]伺服控制充填头升降装置有效
申请号: | 201120072838.3 | 申请日: | 2011-03-18 |
公开(公告)号: | CN202030040U | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 杨严武 | 申请(专利权)人: | 鼎贞(厦门)实业有限公司 |
主分类号: | B65B39/12 | 分类号: | B65B39/12;B65B57/00;B67C3/26 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 李宁;唐绍烈 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型主要公开了一种伺服控制充填头升降装置,包括伺服电机、滚珠丝杠副、滑块。伺服电机的连接滚珠丝杠副中的丝杠,滚珠丝杠副中的螺母连接固定于外接充填头的滑块。本实用新型采用通过伺服电机控制充填头升降,实现灌装,使灌装速度加快,灌装平稳,大大提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 伺服 控制 充填 升降 装置 | ||
【主权项】:
伺服控制充填头升降装置,其特征在于:包括伺服电机、滚珠丝杠副、滑块;伺服电机的连接滚珠丝杠副中的丝杠,滚珠丝杠副中的螺母连接固定于外接充填头的滑块。
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