[实用新型]高光效LED蜡烛灯无效
| 申请号： | 201120055599.0 | 申请日： | 2011-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN202040601U | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 刘东芳 | 申请（专利权）人： | 东莞市远大光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 张志醒 |
| 地址： | 524000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高光效LED蜡烛灯，包括灯壳、LED芯片、散热件和灯头，所述灯壳的形状为燃烧火焰的形状，LED芯片和散热件设在灯壳内，在散热件上开有凹槽，LED芯片设在凹槽内，LED芯片与散热件之间通过导热绝缘胶粘接一起，在凹槽的两侧设有LED芯片焊点，该LED芯片焊点设在散热件上，LED芯片的两极分别通过焊线与LED芯片焊点连接；本实用新型的高光效LED蜡烛灯散热快速、散热效果好、发光效率高、节能、使用寿命长，并且结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 高光效 led 蜡烛 | ||
【主权项】：
一种高光效LED蜡烛灯，包括灯壳（1）、LED芯片（2）、散热件（3）和灯头（4），其特征在于：所述灯壳（1）的形状为燃烧火焰的形状，LED芯片（2）和散热件（3）设在灯壳（1）内，在散热件（3）上开有凹槽（31），LED芯片（2）设在凹槽（31）内，LED芯片（2）与散热件（3）之间通过导热绝缘胶（5）粘接一起，在凹槽（31）的两侧设有LED芯片焊点（6），该LED芯片焊点（6）设在散热件（3）上，LED芯片（2）的两极分别通过焊线（7）与LED芯片焊点（6）连接。
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