[实用新型]高光效LED投光灯无效
| 申请号： | 201120055556.2 | 申请日： | 2011-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN202040663U | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 刘东芳 | 申请（专利权）人： | 东莞市远大光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V17/12;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 张志醒 |
| 地址： | 524000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高光效LED投光灯，包括灯体和灯体内的LED芯片及散热器，LED芯片正对着灯体的出光口，所述灯体是柱形体，在散热器上设有芯片槽，LED芯片通过导热绝缘胶与粘接在散热器的芯片槽上，在芯片槽的侧边设有两个芯片焊点，LED芯片的两极分别与两个芯片焊点相连接，在灯体上还设有支撑架，该支撑架与灯体之间通过螺钉铰接一起，在支撑架的下面设固定有一支撑座；本实用新型散热好、发光效率高、使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 高光效 led 投光灯 | ||
【主权项】：
一种高光效LED投光灯，包括灯体（1）和灯体（１）内的LED芯片（２）及散热器（3），其特征在于：LED芯片（2）正对着灯体（1）的出光口（11），所述灯体（1）是柱形体，在散热器（3）上设有芯片槽（31），LED芯片（2）通过导热绝缘胶（4）与粘接在散热器（3）的芯片槽（31）上，在芯片槽（31）的侧边设有两个芯片焊点（5），LED芯片（2）的两极分别与两个芯片焊点（5）相连接。
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